|
.范圍
本文件的范圍是總結(jié)可能影響紅外傳感器性能的所有熱設(shè)計和機(jī)械設(shè)計參數(shù)。目標(biāo)是為一個好的性能設(shè)計提供指導(dǎo)，從而幫助設(shè)計團(tuán)隊(duì)成功地將Melexis IR產(chǎn)品整合到最終產(chǎn)品中。
2.術(shù)語表
-紅外
-BB–黑體（紅外輻射的參考源）
-視野-視野
-D:S–到點(diǎn)的距離
-PCB–印刷電路板
3.應(yīng)用注意事項(xiàng)
為了從Melexis IR產(chǎn)品中獲得最佳性能，必須考慮以下誤差源
3.1. 熱噪聲
傳感器的熱質(zhì)量越大，它對傳感器周圍空氣運(yùn)動引起的所謂熱噪聲的敏感度就越低。如果設(shè)備沒有工廠安裝的金屬蓋，則其熱質(zhì)量較小，因此對熱噪聲更敏感。為了減少噪聲，應(yīng)該考慮安裝在封裝頂部的附加金屬蓋（確保FOV不以任何方式阻塞），這增加了器件的熱質(zhì)量，從而大大降低了器件對熱噪聲的靈敏度。一般來說，當(dāng)設(shè)備安裝在隱蔽空間時，熱噪聲也會降低。
降低熱噪聲影響的可能方法有：
-增加額外的金屬蓋以增加熱質(zhì)量
-將傳感器與周圍環(huán)境和元件隔離。
3.2. 熱梯度
為了精確測量，紅外設(shè)備必須不處于所謂的熱梯度，即當(dāng)進(jìn)行測量時，傳感器必須處于等溫平衡狀態(tài)。溫度梯度的可能來源有：
-來自周圍電子設(shè)備的加熱
-設(shè)備前部的熱傳遞（接觸傳感器或周圍的塑料）
-環(huán)境溫度的快速變化
-傳感器放置在有氣流和氣流的地方，氣流和氣流的溫度波動
減小熱梯度影響的可能方法有：
-添加具有良好導(dǎo)熱性的附加蓋（有助于沿傳感器封裝均衡溫度并“平滑”熱波動）
-盡可能遠(yuǎn)離散熱電子設(shè)備或其他熱源
-制動安裝傳感器的PCB上的熱通道（盡可能添加插槽）
確保外殼內(nèi)的熱量比傳感器有其他的散熱路徑 |
